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[社会] 美国芯片法25%税负抵减 适用范围扩及晶圆但仍排除多晶硅

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HILOVEYOUTU 发表于 2024-10-23 21:47:25 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 美国

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图为总统拜登今年3月参观英特尔在亚利桑纳州Ocotillo厂区,由英特尔首席执行官基辛格等高端主管陪同。 (路透)
拜登政府在2022年芯片法案通过一年多后,终于确定半导体制造可抵减25%税负的适用对象,适用范畴扩大,纳入最终要制成半导体的晶圆,且涵盖太阳能晶圆,但仍排除多晶硅等半导体材料。

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可获得税负抵减的业者包括芯片制造业者、芯片设备制造商,且太阳能晶圆也适用,可望帮助促进太阳能皮肤在美国本土制造。到目前为止,尽管企业在美国对太阳能板的制造投资大增,相关零组件制造量能还是很难提升。
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虽然税务抵减适用范围扩及晶圆,却未向供应链的上游移动。制造半导体所需的基础材料生产商,仍不能抵税。例如,用来制造晶圆的多晶硅(polysilicon)厂就被排除。美国财政部官员表示,适用范围订定遵循立法的原意,再参考商务部所定义的半导体制造与设备,排除了原物料厂商。

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美国芯片法案补有三大项目,税负抵减是其中之一。芯片法另外呼出390亿美元补助金,现已核出逾90%,但尚未实际支付。第三是提供贷款及贷款保证,额度750亿美元,官员说,目前约核定半数金额。
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虽然补助金和贷款这两项较受关注,对企业而言,最实惠的是税负抵减。以美光在纽约州的两座芯片厂为例,这两座厂估计可节省约113亿美元的成本,这两座厂连同在爱达荷州的另一座厂,总共获得的补助金是61亿美元,贷款是75亿美元。

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德州仪器估计,税负抵减额介于60亿-80亿美元,为该公司拿到的补助金的五倍。没拿到补助金的企业,如果符合减税资格,就也可以减税。

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根据国会预算办公室初步的估算,税负抵减将会让政府减少240亿美元税收。彼得森国际经济研究所今年6月的报告说,实际短少税收金额可能超过850亿美元,这个数额是「以目前的投资趋势,非常保守的估算」。

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过去几年,各芯片厂宣布的投资美国设厂计划,投资金额总计超过4,000亿美元台积电、英特尔都砸重金在美国兴建大型芯片厂。
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古月 发表于 2024-10-23 23:20:51 来自手机 | 显示全部楼层 来自: INNA
哈哈哈,不错
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