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日厂TDK宣称在光通讯技术取得突破，传输数据的速度为现行电子产品十倍。 路透日厂TDK宣称在光通讯技术取得突破，传输数据的速度为现行电子产品十倍，只要20兆分之一秒，能解决阻碍生成式人工智能（AI）成长的关键瓶颈。
英国金融时报（FT）报导，苹果供应商TDK展示全球首见的「旋转光感测器」（spin photo detector），宣称结合光学、电子、磁力组件，响应时间只要20皮秒、即20兆分之一秒，可望取代目前的半导体光感测器。
TDK次世代产品开发中心的资深主管福泽英明（音译）说，AI处理器传输资料的速度，严重受限于当前的电子技术。 他说，AI最大瓶颈是数据传输，而非绘图处理器（GPU）表现，由于新技术能突破许多瓶颈，将能颠覆AI与数据中心产业。
现在处理器之间的资料传输，是通过电子信号进行，但AI数据庞大、加上光传播速度较快，需要转向光通信技术。 TDK计划进一步测试，确认连续光能以超高速传输，之后拟于2026年3月底前送样给客户，并在未来3~5年量产。
尽管这个技术仍不成熟，与IC设计业者共同打造生态系统也面临重大挑战，但TDK相信该公司装置能减少晶圆制程数量，相较于其他解决方案，具有成本优势。 与此同时，新装置的用电量也较少，耗电是AI数据中心拓展的另一重要问题。 该技术的未来潜在市场，还包括增强及虚拟现实的智能眼镜、及高速图像感测器。
这项技术是光子集成电路的一环。 科技研究团体IDTechEx预测，生成式AI需求加持下，光子集成电路市场的规模，未来十年料可成长十倍以上至545亿美元。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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