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[社会] 联发科MWC秀非手机芯片实力 三年内营收有成长40%实力

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HILOVEYOUTU 发表于 2025-3-7 13:41:36 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 美国

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联发科参展MWC 2025。 (记者钟惠玲/摄影)
联发科在世界移动通信大会(MWC)上展现转向手机以外领域的企图心。 彭博分析师看好,联发科未来三年除了发展AI PC处理器之外,在移动卫星通讯技术和以及定制AI ASIC芯片的带动下,营收有成长40%的实力。

联发科最新推出的 M90 5G-Advanced 调制解调器芯片整合卫星连线、即非地面网络(NTN) 技术,顺应市场对卫星通讯需求日增的趋势,扩大公司可触及市场。 随着卫星扩大部署、卫星直连手机成本下降以及可用带宽增加,卫星通讯有望成为下一代移动设备和物联网(IoT)设备的关键功能。

彭博分析师指出,联发科在MWC发表的成果,证明此技术已具备跨手机、汽车业及机器人领域初步应用的潜力,为联发科长期成长前景提供支撑。

M90 5G-Advanced 是联发科头一款具备卫星通讯功能的调制解调器芯片,下载速度达 12Gbps,比高通(Qualcomm)X80 快约 12%。

联发科也展示超高速序列化/解序列化(SerDes)技术,显见也正积极进军高利润的企业和工业半导体市场。 联发科的224G SerDes 已完成认证,这项关键IP可望吸引大型云端服务供货商,并提供可和博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)等市场领导者相匹敌的互联表现。

将SerDes技术整合至客制化特殊应用集成电路(ASIC),对于低延迟、高带宽通讯应用十分重要,适用AI训练丛集及车用处理器等领域。

彭博分析师看好,联发科未来三年(MediaTek)成长重心将大幅转向智能边缘AI芯片,成长速度将超过传统手机芯片,在DeepSeek的AI模型兴起的带动下,推升企业服务器与车用市场对AI推论的需求。 联发科的ASIC业务将显著受惠,规模可望在2026年突破10亿美元。

凭借和台积电在先进制程的深度合作,以及在先进封装技术的专业能力,联发科具备进一步扩展客户群的优势,未来大有机会争取到英伟达或Google等客户。 彭博分析师预料,到2027年,非手机芯片业务占营收比重将从2024年的43%提升至48%,整体营收在三年内可能成长40%。
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