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本帖最后由 叶夜耶 于 2025-2-10 14:03 编辑
OpenAI将于今年敲定芯片设计，送交台积电制造。 （路透）路透披露，ChatGPT开发商OpenAI正加快脚步推进自家人工智能（AI）芯片的开发，以降低对AI芯片大厂英伟达（Nvidia）的依赖。 OpenAI将于今年敲定芯片设计，送交台积电制造。
路透社引述消息人士报导，OpenAI将在未来几个月确定自家第一代芯片的设计，并交给晶圆代工龙头台积电生产。 第一代芯片设计送交晶圆代工厂生产的过程称之为「下线」（tape out）。
OpenAI和台积电婉拒对路透的报道置评。
这项进展显示OpenAI正按照计划推进，以达成2026年在台积电量产芯片的目标。 「下线」通常耗费数千万美元，大约6个月的时间才能生产完整的芯片，除非OpenAI付出可观的费用加速制造流程。 首次下线的芯片不保证可以运作，一旦故障则须找出问题，再重新下线生产。
消息人士说，这个以训练为主的AI芯片在OpenAI内部被视为战略工具，以提高OpenAI与其他芯片供应商谈判的筹码。
倘若首次下线过程顺利，OpenAI将得以量产自家第一个AI芯片，并可能在今年稍后测试作为英伟达（Nvidia）芯片替代品的可行性。
OpenAI计划于今年将芯片设计送交台积电，显示这家新创公司在自家第一代芯片设计上进展快速。 其他公司在芯片设计的过程可能会耗费更多年的时间。
OpenAI这个芯片由李察·何（Richard Ho，音译）领导的团队和博通公司（Broadcom）设计开发，这个团队的规模过去几个月来倍增至40人。
李察·何加入OpenAI一年多，过去曾任职Alphabet的谷歌（Google）。 路透去年率先披露OpenAI和博通的合作。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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