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分析师指出，DeepSeek的AI模型崛起，对台积电而言仅是短期冲击，长期仍为会加速市场对AI推论芯片的需求成长。 （路透）彭博资讯分析师指出，在短期内，DeepSeek的AI模型可能对台积电用来生产辉达高端AI训练芯片的CoWoS封装订单带来不利因素，原因是小型和中型开发商可能减缓AI芯片升级，然而， 随着低成本的模型将驱动更广泛的采用，长期而言会加速AI推论芯片需求成长，而这类芯片大致仰赖台积电进行生产。
彭博分析师说，DeepSeek包括混合专家模型（MoE）系统在内的创新架构，创建了一条新道路，迅速改善推论效率以及成本的可负担性，会带动广泛AI技术采用，最终加速基于ASIC的AI推论芯片升级周期。
较新世代的AI推论芯片将被大量部署于PC、智能手机和头戴设备等个人设备，而且这些芯片需要更严格的功耗效率和较低的延迟（latency），这些规格终将需要台积电更多先进的2纳米和3纳米制程、甚至更先进的节点制程进行制造。
在CoWoS封装方面，彭博分析师提到，台积电的先进封装部门短期内面临不确定性，因为DeepSeek的AI模型节省成本的做法，会让其他规模较小的AI开发商延后从辉达Hopper芯片转向采用辉达的Blackwell芯片、甚至是即将推出的Bubin加速器，延后升级周期，可能会让台积电更高端复杂的CoWoS-L封装需求成长受到局限。 这种封装技术预定主要用于辉达2026-27年的高端AI加速器生产。 但分析师说，AI的基本扩展需求仍维持不变，代表强劲的高性能计算成长还是无可避免的。
彭博分析师说，CoWoS-L准备成为未来三年台积电先进封装营收的新驱动因素，补充现有的CoWoS-S平台。 分析师估算，台积电CoWoS逾40%的产能，今年将用于为辉达新的Blackwell GPU AI芯片进行CoWoS-L封装。 CoWoS-S将更多用于生产像是博通为Google设计的张量处理单元（Tensor processing unit）。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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