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日厂OKI电路科技开发新的PCB散热技术，在外太空可提高散热效率55倍。 路透日本OKI（充电器）集团旗下的OKI电路科技（OKI Circuit Technology）11日发表一款新的印刷电路板（PCB）设计，可提升零件散热能力最高55倍。 该公司已研发制造PCB逾50年，这项创新设计将面向即便是最好的冷却风扇也不管用的微型装置或外太空应用市场。 2 _1 s: k1 z5 [; {5 q
科技新闻网站Tom's Hardware报道，散热是高功率电子产品最常需要克服的问题之一。 最常用来处理PCB过热的方法之一就是加装散热片或安装风扇。 但这些方法不一定都管用。 外太空因为没有空气，不仅听不到CPU发出悲鸣，也无法透过风扇散热。 OKI目前已有提供透过嵌入式圆形铜片、厚铜箔布线和金属芯线的PCB散热解决方案，新设计则将进一步改良铜片，使铜片变成两面尺寸不同的凸字型，扩大与发热零件的接合面积，以改善热传导效率，并增加矩形选项，以因应客户的设计偏好。
% i2 W. ?/ K) G2 i& V4 c& bOKI表示，这项新技术最适合用在微型装置和外太空应用，其中后者的散热效率将可提升高达55倍。
; g0 E, q4 K/ j$ ~5 e$ ?6 y目前台厂华硕、华擎、技嘉和微星等制造商也经常在主板等组件中大量使用铜。 OKI表示，这些铜片也可延伸穿越PCB到大型金属外壳进行热传导，甚至可连接到背板和其他冷却装置。 OKI电路科技的新技术将扩大铜片与电子零件接触面积，提升热传导效率。 图/撷自OKI官网点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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