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苹果公司预计在明年推出的新款智能手机iPhone SE上，搭载各界期待已久的行动调制解调器芯片系列，取代过去长期采用的高通芯片。 图为一名技术人员在维修一台iPhone SE。 （路透）路透社6日引述彭博（Bloomberg）报导，苹果公司预计在明年推出的新款智能手机iPhone SE上，搭载各界期待已久的移动调制解调器芯片系列，取代过去长期采用的高通芯片。 ; t# m0 @/ j) U; g+ q/ L
报道引述知情人士说法指出，苹果公司（Apple Inc.）希望自家芯片技术到了2027年将超越高通（Qualcomm）。
: A9 P. D3 o7 w+ t0 j' ]* [5 w6 r% e行动调制解调器芯片是手机连接到移动互联网的关键组件，而身为业界领头羊的高通曾告诉投资者，苹果未来将停止采用高通芯片。
+ Q. R, i9 G& Z- U+ [! b: V J高通去年已和苹果签约，至少将供应5G芯片到2026年。 至于高通在笔记本电脑及人工智能（AI）数据中心领域的发展能否弥补因苹果造成的收入缺口，也令投资者密切关注。
5 z! h; M- _& J8 [9 j报导说，苹果自行研发的新款行动调制解调器芯片将首度应用于明年推出的新款iPhone SE，并称未来将再推更先进的新一代芯片。
) E+ ?3 v* H5 R5 u; G m, W7 s1 L高通未立即回应路透的置评请求，而苹果则拒绝置评。 " v4 d) G$ j; p/ `5 H5 x5 p
苹果一直在自行研发调制解调器技术，并于2019年斥资10亿美元收购英特尔（Intel）调制解调器部门。
: G6 Z _1 p# D2 n+ ]路透2019年初曾报道，苹果将自家调制解调器工程团队，整合到负责为苹果装置打造专用处理器的芯片设计部门，显示苹果正投入更多精力研发调制解调器芯片。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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