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晶片示意图。 （路透）彭博资讯报导，日本政府今年将再编列1.5兆日圆（99亿美元）的经费补助晶片与人工智慧（AI）计画，包括支持晶圆代工计划「Rapidus」。 . V' D/ m# z( e0 B6 |" U$ B& Q
经济产业省表示，政府在本年度（至2025年3月止）追加预算中，编列了1.05万亿日元研发经费，与次世代芯片和量子运算有关;另将拨款4,714亿日圆资助国内先进芯片生产。 至于多少资金会流向Rapidus，尚未做出决定。
2 ]" p. @7 P9 Y( x( ?9 R$ T( T日本首相石破茂已承诺，要在2030年度前，进一步在芯片与AI领域投资10兆日圆。 石破茂和其他部会首长曾表示，国内半导体生产对日本经济安全至关重要。 日本内阁25日批准这项追加预算，年底前可望在国会通过。 ( s# n% z" i& l$ d. N2 }; d# C' q
过去三年来，东京当局已承诺拨出4兆日圆支持芯片相关计划，包括补助台积电熊本厂数十亿美元，也支持美光扩建广岛厂以生产先进DRAM的计划。 政府也已决定对Rapidus提供9,200亿日圆补助。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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