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台积电亚利桑纳州厂。 （联合报系数据库/台积电提供）美国电子产品新闻资讯网站Tom's Hardware引述Digi Times报导，台积电在亚利桑纳州芯片厂下个月将举行开幕典礼，业界盛传，届时刚当选美国总统的特朗普，以及现任总统拜登，都会出席。 ' a/ t. n/ h# J8 J
台积电在亚利桑纳厂凤凰城投资的芯片厂Fab 21厂，传出12月某个适当时点，将举行开幕式，这是台积电向国际拓展的一大里程碑，更是美国拜登政府执行晶片法案（CHIPS）的重大成果。 这座美国新厂的开幕式，势必冠盖云集，凸显台积电在芯片产业与地缘政治的重要性。 2 ?0 E/ o' g; p9 V0 @- S& a
目前传闻提到的日期是12月6日，台积电创办人张忠谋，董事长魏哲家和财务长黄仁昭将出席，以及前述两位总统都会是开幕活动贵宾; 亚利桑纳州州长哈伯斯（Katie Hobbs）也会参加。
, F V- J7 U$ M% j% q2 c5 D2022年台积电亚利桑纳厂举办新厂移机典礼时，拜登亲自前往参观厂区，美国企业界重要领袖，如苹果执行长库克、英伟达执行长黄仁勋、超微执行长苏姿丰等人，也都是典礼座上宾。 当时张忠谋、台积电董事长刘德音，以及时任总裁现已接任董事长的魏哲家均参与活动。
( h. S3 _( m/ q( j台积电亚利桑纳厂区，投资金额约650亿美元，计划建立三座工厂，可望获得美国政府66亿美元的直接补助，另外约可获得50美元贷款，这项投资的税负抵减可能可以拿到25%。 6 t, _- ~" n/ S1 T1 y4 X
台积电亚利桑纳厂的一厂，据媒体报道，己经开始为苹果生产芯片; 由于先前进度有所延误，预定可为美国客户开始量产的时间，定在2025年。
* Q4 n% [# S. u7 z+ J0 d4 @目前二厂仍在兴建中，不过预期很快就将完工。 台积电在亚利桑纳二厂，准备使用公司的3纳米或2纳米制程技术生产芯片，开始生产时程定在2027年到2028年之间，实际上线要视美国联邦政府与亚利桑纳州政府的补助进度，以及市场状况而定。 7 W1 B) \; a, Y
三厂则是预定在接近2029年或2030年左右，再开始兴建，目前要预测三厂会采用何种技术仍为时过早，不过业界预期届时应该会是讨论到1纳米节点。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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