马上注册，结交更多好友，享用更多功能，更可下载纽约情报站APP哦！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？立即注册 
x
台积电上个月已在德勒斯登动土兴建规模100亿欧元（110亿美元）的晶圆厂。 （路透）欧洲半导体产业协会（ESIA）周一呼吁欧盟加快援助脚步，尽速推出「芯片法2.0版」进化版的支持方案，并任命一位专员来推动半导体业。
4 i4 E6 z& a! V$ w3 {$ ~3 r; \& yESIA发布新闻稿说，未来欧洲执委会的芯片政策应减少出口限制，专注于欧洲企业已具优势的领域，并且应该加快速补助的脚步。 新闻稿中也主张，有一位专责于半导体整体产业政策的芯片专员是必要的。 ESIA并表示，欧盟应立即推出「芯片法案2.0」。 , J( A4 u2 T0 B* b5 L* V6 Y/ t, `
ESIA成员包括芯片制造商英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、设备制造商艾司摩尔（ASML）以及研究机构imec、弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer）和CEA-Leti，。 3 _9 `2 U8 }% o) r" k& h" g! x
第一版的欧盟芯片法于2023年4月推出，计划透过规模430亿欧元的补贴，到2030年将欧洲占全球芯片市场的比率提高至20%。
9 e; c6 i( _8 t0 _! R' Y3 t0 o( P德国智库interface最近的一份关键评论指出，欧洲可能无法达到执委布勒东（Thierry Breton）所设的目标，过去40年也未曾达到全球市场的15%，不过，第一版的芯片法确实已让决策者更加重视这个产业。 # e; ], ?* _6 W! K
第一版芯片法所推动的重大建设，包括台积电上个月已在德勒斯登动工规模100亿欧元（110亿美元）的晶圆厂，以及英特尔在马德堡所计划300亿欧元的大案子。 * d M4 t" x& H9 A# f0 R4 z G& @' G; S
然而，由于英特尔经营困难，马德堡补助一案尚未得到欧盟的批准且已延后，不禁让人怀疑马德厂是否还盖得成。
% d# |1 A" T% R0 [9 X在出口政策方面，ESIA对保护技术并确保安全表示理解。 然而，新闻稿说，需要一种更积极的经济安全办法，应基于支持和激励，而不是靠限制和保护措施的防御性手段。
7 N' K I* l! P3 _+ T4 W荷兰总理史库夫上周五说，未来在加强管制芯片制造设备输往中国时，会考虑艾司摩尔（ASML）的经济利益，不应让这家微影设备龙头因此受创。 中国是ASML第三大市场。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
简介：纽约情报站是汇集全美75万粉丝的公众平台。除了实时新闻、找工招工信息发布、app社区互动，更有微信公众号推文探店等。如果你投稿、爆料、活动策划、商务合作，或者想邀请我们去探店，请联系主编微信： nyinfor
% o, j9 o0 z n
| 
中国签证办不了了吗
