辉达新AI芯片高算力低能耗 集邦：明年成主流

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辉达（NVIDIA）在GTC大会推出Blackwell架构的AI芯片B100、B200及GB200等，不仅效能大幅提升，成本与能耗同步优化，市调机构集邦科技预期，B200等产品有望在2024年底陆续上市，并于2025年成为市场主流。 （路透）

辉达（NVIDIA）在GTC大会推出Blackwell架构的AI芯片B100、B200及GB200等，不仅效能大幅提升，成本与能耗同步优化，市调机构集邦科技预期， B200等产品有望在2024年底陆续上市，并于2025年成为市场主流。

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集邦科技指出，Blackwell AI服务器架构平台是今年GTC大会亮点产品，以第2代Transformer引擎与第5代NVLink技术，可支持高达10兆参数模型的AI训练与即时大型语言（LLM）推理。

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据英伟达表示，Blackwell架构绘图处理器（GPU）配备2080亿个晶体管，采用台积电客制化4纳米制程制造，透过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成单个GPU，利用4位浮点AI推论能力支持加倍地运算。

英伟达指出，最新版本的NVLink提供每个GPU每秒8TB的双向吞吐量，确保在复杂的大型语言模型中，实现576个GPU间无缝高速沟通。

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英伟达表示，GB200 NVL72系统串联72个Blackwell GPU和36个Grace中央处理器（CPU），相较于H100 Tensor Core GPU，GB200 NVL72可提供30倍的大型语言模型推论工作负载效能，并大幅降低成本和能源消耗。

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集邦科技表示，英伟达产品服务涉及面向多元，但发展核心仍以医疗、制造两者为重。 英伟达针对医疗推出20余项医疗专用生成式AI微服务，也更新BioNeMo模型以强化计算机辅助药物开发。

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在制造方面，英伟达则是推出适用于人形机器人的GR00T项目基础模型，以及通过Isaac平台将生成式AI导入制造和物流应用。

集邦科技指出，英伟达产品应用聚焦医疗和制造，主要因为智能化基础高、转型诱因强烈，数据虽然多且杂，但密闭空间相对好搜集，加上模拟技术越趋成熟。 集邦预期，随着自驾车、电动车市场逐渐成熟，往智能载体演化的汽车产业有望成为英伟达下阶段发展重点。

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