辉达新一代GB200 AI芯片亮相 采用台积电N4P制程

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黄仁勋在英伟达GTC大会中郑重发表新一代Blackwell B100绘图芯片，并对比前一代的Hooper（H100） 芯片。 （记者简永祥/翻摄）

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋今天在年度GTC大会，发表更强大效能的绘图处理器（GPU）芯片B100，这款命名Blackwell的新架构，采用台积电5纳米家族系列的N4P制程，并透过小芯片（Chiplet）先进封装将8颗HBM3e高带宽记忆体，组成更强大的AI芯片DGX-GB200，宣告进入运力新时代。

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黄仁勋在大会中郑重拿出此芯片时，还特别对着尺寸比较大颗的前一代Hooper（H100） 说，没关系，你很棒，很棒的成长！」展现独特的黄氏幽默。

黄仁勋话锋一转接着说：「30年来，我们一直追求实现加速运算和AI等变革性突破。 生成式AI是当前决定性技术，Blackwell GPU将推动这场新工业革命。 我们将与全球顶尖公司合作，在各行业实现AI的承诺。 」

黄仁勋说，Blackwell有六大创新，包括：最高2080亿晶体的GPU、第二代Transformer引擎、第五代NVLink互连、RAS可靠性引擎、安全AI功能和专用解压缩引擎，共同支持AI训练和大模型推理，可扩展至10兆参数。

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辉达并推出整合多颗Blackwell B100芯片架构号称全世界最强大的的Grace超级芯片GB200，将两个B100 GPU与Grace CPU连接。 GB200驱动系统可通过新Quantum-X800网络获得800Gb/s超高速网络。 此外，英伟达还推出GB200 NVL72液冷机架级系统，集成36个Grace Blackwell超级芯片，与传统H100 GPU相比，在大模型推理上可提升30倍性能。

基于GB200系统，英伟达发布新一代DGX SuperPOD超级计算机平台，采用液冷设计，提供11.5 exaflops AI运算能力。 SuperPOD可扩展至数万个GB200超级芯片，并透过NVLink连接576个Blackwell GPU，获取庞大共享内存。 该平台具备智能管理和持续运行能力，将极大推进大规模生成式AI的部署。

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除SuperPOD外，英伟达也推出DGX GB200系统，提供144 petaflops AI性能、1.4TB GPU内存，且比上代快15倍。 B200支持DGX SuperPOD配置，为企业部署AI提供弹性。

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黄仁勋并宣告最新的Blackwell平台及全新系统已获多家科技巨头支持，包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文等，凸显其在AI加速运算领域的领导地位。

Alphabet和Google首席执行官Sundar Pichai表示：「我们很高兴与英伟达长期合作，将利用Blackwell GPU为包括DeepMind在内的整个谷歌云客户和团队加速发现。 」

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微软执行长Satya Nadella则表示，通过导入GB200 Grace Blackwell处理器，微软将为全球组织实现AI的承诺。

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OpenAI首席执行官Sam Altman认为，Blackwell将加快我们推出领先模型的能力。

此外，Dell、Lenovo、美超微等硬件伙伴，以及Ansys、Cadence等工程模拟厂商都将提供基于Blackwell的产品，助力跨产业实现生成式AI和加速运算。

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随着Blackwell平台和系统未来陆续面世，英伟达正在与合作伙伴共同为企业和政府开启人工智能的无限可能，实现翻转各行各业。

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