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台积电熊本一厂已于上月启用。 （美联社）路透社引述消息人士报道，台积电考虑在日本建立先进封装产能，为日本重振半导体业的雄图再添动力。 8 y8 i+ f* a: R
两名消息人士强调，评估尚处于初步阶段。 其中一名知情人士透露，台积电考虑将CoWoS封装技术引进日本。 目前为止，台积电所有CoWos产能都在台湾。
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# b! m8 X( J7 p7 i( y台积电总裁魏哲家1月已表示，计划今年将CoWos产能增加一倍，并计划在2025年进一步扩充。 ' I3 g; g( U7 u( G6 F; O
台积电和Sony和丰田汽车在内的日本业者合作，对日本合资公司的投资额预计将超过200亿美元。 台积电2021年已在茨城县建立一个先进封装研发中心。
* z* F7 W6 y; n* I9 U5 [6 h" S不过TrendForce分析师乔安（Joanne Chiao）表示，如果台积电在日本建立先进封装产能，她预计规模有限。 她强调，目前还不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大，而台积电目前的大多数CoWoS客户都在美国。
! K2 d. O' O+ | w! D另有两位知情人士透露，英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，以加深和当地芯片供应链的联系。 而在政府的支持下，三星将在横滨建立先进封装研究设施。
8 ^1 P% F+ d0 @/ w& l7 G路透早先已报导，三星电子也和日本在内的业者接洽材料采购事宜，准备采用同业SK海力士所使用的封装技术，力求在生产用于人工智能（AI）高带宽记忆体（HBM）的竞争中迎头赶上。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单, e l- y! Q+ N( {# }
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