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台积电上个月已在德勒斯登动土兴建规模100亿欧元（110亿美元）的晶圆厂。 （路透）欧洲半导体产业协会（ESIA）周一呼吁欧盟加快援助脚步，尽速推出「芯片法2.0版」进化版的支持方案，并任命一位专员来推动半导体业。 8 e2 ]8 i9 ~0 o
ESIA发布新闻稿说，未来欧洲执委会的芯片政策应减少出口限制，专注于欧洲企业已具优势的领域，并且应该加快速补助的脚步。 新闻稿中也主张，有一位专责于半导体整体产业政策的芯片专员是必要的。 ESIA并表示，欧盟应立即推出「芯片法案2.0」。
) t3 R' I3 p$ p# AESIA成员包括芯片制造商英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、设备制造商艾司摩尔（ASML）以及研究机构imec、弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer）和CEA-Leti，。
- m3 n# c* [( B# p) Z/ N4 f第一版的欧盟芯片法于2023年4月推出，计划透过规模430亿欧元的补贴，到2030年将欧洲占全球芯片市场的比率提高至20%。
$ V& D- E( W' T/ Q `德国智库interface最近的一份关键评论指出，欧洲可能无法达到执委布勒东（Thierry Breton）所设的目标，过去40年也未曾达到全球市场的15%，不过，第一版的芯片法确实已让决策者更加重视这个产业。
' u' h- k- j* K第一版芯片法所推动的重大建设，包括台积电上个月已在德勒斯登动工规模100亿欧元（110亿美元）的晶圆厂，以及英特尔在马德堡所计划300亿欧元的大案子。
# \+ f( a. B4 }; P( I' |然而，由于英特尔经营困难，马德堡补助一案尚未得到欧盟的批准且已延后，不禁让人怀疑马德厂是否还盖得成。 5 y5 i1 p0 n% s) f t# X' w0 ]7 {
在出口政策方面，ESIA对保护技术并确保安全表示理解。 然而，新闻稿说，需要一种更积极的经济安全办法，应基于支持和激励，而不是靠限制和保护措施的防御性手段。 R+ I/ E0 w6 U+ c
荷兰总理史库夫上周五说，未来在加强管制芯片制造设备输往中国时，会考虑艾司摩尔（ASML）的经济利益，不应让这家微影设备龙头因此受创。 中国是ASML第三大市场。 简介：纽约情报站是汇集全美75万粉丝的公众平台。除了实时新闻、找工招工信息发布、app社区互动，更有微信公众号推文探店等。如果你投稿、爆料、活动策划、商务合作，或者想邀请我们去探店，请联系主编微信： nyinfor
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