HILOVEYOUTU 发表于 3 小时前

聚焦高端技术传三星低阶存储器光罩拟外包

https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2025/05/14/32043085.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75传三星电子有意把生产内存所用的低阶光罩,由自制转为外包。 (路透)据传三星电子有意把生产内存所用的低阶光罩,由自制转为外包,以专注发展更先进的光罩技术。
韩媒TheElec报导,三星打算把部分光罩改为委外生产,正在评估低阶光罩(i-line、KrF)的潜在供应商,包括日本凸板控股的子公司Tekscend Photomask、以及美国光罩商Photronics的子公司PKL,评估仍在进行,预定第3季完成。
三星为防止技术外泄,原本所用光罩全数自行生产。 现在决定外包,一来是三星的i-line、KrF设备老旧,现已停产,取得不易; 再来是三星不再拥有明显的技术优势,可能觉得低阶外罩委外,技术风险不大。
消息人士说,三星计划把本来用于i-line、KrF的资源,转往较高阶的ArF和EUV。 ArF和EUV光罩可决定三星的技术实力,三星自然会想聚焦更先进的技术。
光罩能将电路图转印在硅晶圆上,可依光线波长分类。 i-line使用波长365纳米的光线,来印制简单的电路图; KrF波长248纳米,可印制中等精细度的电路图; ArF波长193纳米,用于更精密的图样。 极紫外光(EUV)波长仅13.5纳米,可印制最精细的图案。
芯片日益先进、电路图不断缩小,生产过程中也需要更多光罩。 比方说,逻辑芯片制程由10纳米转往1.75纳米,光罩用量从67个增至78个。 过去生产DRAM须用30~40个光罩,现在则要超过60个。点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息!纽约情报站让您的生活变的更简单:hug:电召车 :hug:顺风拼车:hug:汽车买卖 :hug:便捷搬家:hug:招聘求职 :hug:店铺转让:hug:房屋出售 :hug:商家黄页简介:纽约情报站是汇集全美75万粉丝的公众平台。除了实时新闻、找工招工信息发布、app社区互动,更有微信公众号推文探店等。如果你投稿、爆料、活动策划、商务合作,或者想邀请我们去探店,请联系主编微信: nyinfor

古月 发表于 2 小时前

哈哈哈,不错
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