日媒：台积电将敲定面板级封装规格 先从较小尺寸开始
https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2025/04/15/31868303.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75台积电决定自行开发面板级封装技术。 路透日媒报导，台积电即将敲定「面板级」先进封装技术规格，预定最快2027年开始小量试产。据报道，台积电新封装技术的第一代版本，将采用300x300 mm的方形基板，比先前试做的510×515 mm小得多，但相较于传统的圆形晶圆可用面积更大。 台积电为了严格控管质量，决定先采用略小的基板。
为加快开发进度，台积电正在桃园兴建试产线，目标是在2027年左右开始小量试产。
台积电原本评估和群创在内面板厂商合作，考量面板业在处理方形或长方形基板较有经验。 后来台积电决定自行开发，原因是发现面板产业在精密度和技术门槛上，仍不足以支持先进封装制程的需求。点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！纽约情报站让您的生活变的更简单:hug:电召车 :hug:顺风拼车:hug:汽车买卖 :hug:便捷搬家:hug:招聘求职 :hug:店铺转让:hug:房屋出售 :hug:商家黄页简介：纽约情报站是汇集全美75万粉丝的公众平台。除了实时新闻、找工招工信息发布、app社区互动，更有微信公众号推文探店等。如果你投稿、爆料、活动策划、商务合作，或者想邀请我们去探店，请联系主编微信： nyinfor
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