Nvidia未来AI加速器 硅光子扮要角
https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2024/12/13/31079662.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75辉达未来的AI芯片设计，要重用硅光子。 （路透）美国科技新闻网站报导，绘图处理器（GPU）领导大厂辉达（Nvidia）在最近召开的2024年国际电子组件会议（IEDM）上，展示了辉达未来的AI芯片设计版本，新版芯片提议集成硅光子（SiPh）做为I/ O零组件。 这代表跳出传统链接技术的重大改变。传统I/O（输入/输出）链接技术的性能受限于铜本身的物理特性。
辉达芯片新架构，以一种独特方式垂直堆栈多片GPU芯片块（tile），使用12个硅光子组件做为芯片链接器。 每片GPU芯片块上有三个链接器，一层组合里有堆栈四片GPU芯片块。
硅光子组件能优化GPU芯片块之间的数据流动，对于改善扩展性和性能表现，至关重要。
辉达未来AI芯片的设计也标榜先进3D堆栈DRAM，每片GPU芯片块有六个记忆单元，可以提供细密的记忆取用，显著增加带宽。 堆栈起来的DRAM有直接的电子链接至GPU芯片块，与超微（AMD）的3D V-Cache技术类似，但应用规模较大。
辉达在报告中提到，硅光子I/O组件的更大范围集成，面临挑战。 因为大幅应用的话，辉达每个月就需要超过100万组硅光子组件产能供应，才能让这样的设计商业上可行。
温度控制是另一个重大课题。 多层堆栈的GPU设计必须搭配复杂的冷却方法，现有的技术还不能完善处理。 辉达表示，正积极努力研究散热管理的全新解决方案，商业化预期需要一段时间，可能介于2028年到2030年之间。点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！纽约情报站让您的生活变的更简单:hug:电召车 :hug:顺风拼车:hug:汽车买卖 :hug:便捷搬家:hug:招聘求职 :hug:店铺转让:hug:房屋出售 :hug:商家黄页简介：纽约情报站是汇集全美75万粉丝的公众平台。除了实时新闻、找工招工信息发布、app社区互动，更有微信公众号推文探店等。如果你投稿、爆料、活动策划、商务合作，或者想邀请我们去探店，请联系主编微信： nyinfor
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